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Hasta 6800 MT/s
La memoria Kingston FURY™ Beast DDR5 ofrece una alta velocidad, capacidad y fiabilidad para las plataformas de juego de nueva generación. Mejora el rendimiento de tu máquina con funciones mejoradas como on-die ECC para una mejor estabilidad y dos subcanales de 32 bits para aumentar la eficiencia. Kingston FURY Beast DDR5 ofrece especificaciones de overclocking para Intel® XMP 3.0 y AMD EXPO™ con perfiles personalizables de velocidad y temporización para ayudarte a aprovechar al máximo tu experiencia de juego, transmitir en vivo en 4K+ o impulsar proyectos de animación y digitalización 3D.
La memoria Kingston FURY™ Beast DDR5 presenta la tecnología más novedosa y avanzada para las plataformas de juego de nueva generación. Empujando todavía más allá los límites de velocidad, capacidad y fiabilidad, DDR5 llega con multitud de novedades y mejoras, como el ECC (código de corrección de errores) interno (ODECC) para mantener la estabilidad a velocidades extremas, dobles subcanales de 32 bits para incrementar la eficacia, y un circuito integrado de gestión de alimentación dentro del módulo (PMIC) para inyectar energía cuando más se la necesita.
Gracias a los notables avances en materia de velocidad, con la duplicación de bancos desde 16 a 32 y de la longitud de ráfaga desde 8 a 16, la memoria DDR5 te llevará a nuevos niveles en materia de juego y de aplicaciones del sistema.
Tanto si estás llevando los límites de tu experiencia de juego hasta niveles nunca vistos, realizando transmisiones 4K+ en directo o experimentando con animaciones complejas y digitalización 3D, la memoria Kingston FURY Beast DDR5 es la actualización que necesitas, ya que combina perfectamente el diseño y un rendimiento sin límites.
Con opciones como Intel® XMP 3.0 y AMD EXPO, y dos nuevas especificaciones de overclocking DDR5 que incluyen perfiles personalizables de velocidad y temporización, Kingston FURY Beast DDR5 tiene todas las soluciones de overclocking que necesitas.
Mejora de la estabilidad para overclocking
ODECC (ECC interno) contribuye a mantener la integridad de datos del sistema para que puedas explorar los más avanzados límites del rendimiento.
Mayor eficacia
Gracias al número doble de bancos, la longitud de ráfaga y dos subcanales independientes de 32 bits, el excelente manejo de los datos de la DDR5 destacará en programas, en los juegos más recientes y en las aplicaciones que más recursos consumen.
Homologación Intel® XMP 3.0
Avanzados ajustes preoptimizados de sincronización, velocidad y tensión para excelentes resultados de overclocking; almacena los nuevos perfiles personalizables por el usuario utilizando un PMIC programable.
Homologación AMD EXPO
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) Entre los módulos certificados se incluyen los perfiles Intel XMP 3.0, lo que facilita la compatibilidad con la plataforma que elijas.
Homologada por los principales fabricantes de placas base*
Comprobada y homologada para que puedas construir y actualizar con total confianza en tu placa base preferida.
Disipador térmico de bajo perfil
Los disipadores térmicos, rediseñados en blanco y negro, combinan un diseño atrevido con una función de refrigeración excelente.
| Característica | Valor |
|---|---|
| Memoria interna | 64 GB |
| Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 32 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR5 |
| Rango de memoria de transferencia de datos | 5200 MT/s |
| Componente para | PC |
| Forma de factor de memoria | 288-pin DIMM |
| ECC | No |
| Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) |
| On-Die ECC | Si |
| Latencia CAS | 36 |
| Clasificación de memoria | 2 |
| Voltaje de memoria | 1.25 V |
| Configuración de módulos | 4096M x 64 |
| Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
| Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
| Tiempo activo en fila | 32 ns |
| AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | Si |
| Versión de AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) | 1.0 |
| Perfil SPD | Si |
| Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1,8 V |
| País de origen | China, Taiwán |
| Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
| Placa de plomo | Oro |
| Retroiluminación | No |
| Estándar JEDEC | Si |
| Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
| Ancho | 6,62 mm |
| Profundidad | 133,3 mm |
| Altura | 34,9 mm |
| Peso | 69,18 g |
| Ancho del paquete | 95,2 mm |
| Profundidad del paquete | 14 mm |
| Altura del paquete | 171,4 mm |
| Peso del paquete | 101,72 g |
| Ancho de la caja principal | 203,2 mm |
| Longitud de la caja | 311,1 mm |
| Alto de la caja principal | 101,6 mm |
| Peso del envase completo | 2,75 kg |
| Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
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